La mayoría de los terminales electrónicos necesitan ser tratados superficialmente, la llamada galvanoplastia, por un lado, es para proteger el material base del resorte del terminal de la corrosión; por otro lado, se trata de optimizar el rendimiento de la superficie del terminal y establecer y mantener el contacto entre los terminales. Interfaz, especialmente control de película. En otras palabras, hace que sea más fácil lograr el contacto de metal a metal.
La mayoría de las cañas terminales están hechas de aleación de cobre, y generalmente se corroen en el entorno de servicio, como la oxidación y el sulfuro. El revestimiento terminal consiste en aislar la caña del medio ambiente para evitar la corrosión. El material de chapado, por supuesto, no se corroerá, al menos en el entorno de aplicación.
La optimización del rendimiento de la superficie del terminal se puede lograr de dos maneras. Uno es el diseño del terminal para establecer y mantener una interfaz de contacto terminal estable; la otra es establecer un contacto metálico, que requiere que no haya una película superficial presente durante la inserción. Puede romperse.
La diferencia entre las dos formas de sin película y agrietamiento de película es también la diferencia entre el revestimiento de metales preciosos y el revestimiento de metales no preciosos. El revestimiento de metales nobles, como el oro, el paladio y sus aleaciones, es inerte y no tiene película en sí. Por lo tanto, para estos tratamientos superficiales, el contacto metálico es "automático".
Con el fin de garantizar que el rendimiento de la superficie terminal no se vea afectado por factores externos, como la contaminación, la difusión del sustrato, la corrosión terminal, etc. La galvanoplastia no metálica, especialmente el estaño y el plomo y sus aleaciones, cubren una capa de película de óxido, pero cuando se inserta, la película de óxido se rompe fácilmente y se establece un área de contacto metálico.
Además, para metales con mala adherencia, la base de cobre se utiliza generalmente para mejorar la adhesión antes de la galvanoplastia; la conductividad de materias primas como el hierro y el cobre fosforado suele ser inferior al 20%, lo que no puede cumplir con los requisitos para conectores de baja impedancia. , Entonces, después de que la capa superficial se galvanoplastia con metales de alta conductividad como el oro, su impedancia se puede reducir.
