1. Existen barreras de patentes internacionales para conectores de alta velocidad
Desde 2004, los tres principales gigantes de los conector extranjeros, TE, Amphenol y Molex, han comenzado a centrarse en establecer conectores de placa posterior de alta velocidad y han registrado más de 550 patentes en todo el mundo. Al establecer alianzas estratégicas de autorización de patentes, han formado una fuerte ventaja de barrera de patentes, que cubre tasas de transmisión del conector de alta velocidad que incluyen 1.25Gbps, 3.125 Gbps, 5Gbps, 6.25 Gbps, 10.3125 Gbps, 12.5Gbps, 25.78125 GBPS, 28 GBPS, 56GBPS, así como bien, así como bien, como así Como varias velocidades del estándar de bus de bus de 112 Gbps aún por haber lanzado oficialmente.
Entre estas tasas de transmisión, solo los productos con una velocidad de 1.25 Gbps tienen normas internacionales IEC 61076-4-101 IEC correspondientes, mientras que el resto de los productos no tienen especificaciones estándar de conector internacionales correspondientes. Los fabricantes extranjeros integran profundamente sus productos en toda la máquina y el protocolo de transmisión a través de la unión profunda con los fabricantes de máquinas y las organizaciones de alianza estándar. Por ejemplo, CPCI, ATCA, UBB y otras especificaciones especifican el fabricante y el modelo de conectores. Sobre la base de tener una gran cantidad de tecnologías patentadas, los fabricantes extranjeros han logrado el monopolio real del mercado a través de la autorización conjunta de patentes entre dos o más empresas. Las empresas nacionales enfrentan altas barreras de patentes en la innovación tecnológica, y los conectores clave de alta velocidad solo pueden depender de las importaciones, afectando seriamente la seguridad de la información de China y el progreso de la promoción de "nueva infraestructura".
2. Hay una brecha en la acumulación de tecnologías básicas clave en comparación con los países extranjeros
La investigación y el desarrollo de conectores de alta velocidad extranjeros y la industria comenzaron anteriormente, y aún tienen ventajas significativas sobre las empresas nacionales en la acumulación de tecnología central clave, el desarrollo de productos y la promoción de la aplicación. En 2021, el producto 112G de Amphenol Paladin ® 112Gbps ha sido desarrollado con éxito y ha sido seleccionado para la investigación previa por un pequeño número de fabricantes de huéspedes; El impulso de Molex también se ha muestreado y puede admitir 112 Gbps, y actualmente se encuentra en la etapa de actualización a una producción de lotes pequeños para la preparación de muestras; Te Whisper Absolute se encuentra actualmente en la etapa de producción a pequeña escala. En la actualidad, solo unas pocas empresas nacionales líderes, como la tecnología Huafeng, Avic Optoelectronics, Luxshare y Qinghong, pueden diseñar y fabricar conectores de placa posterior de alta velocidad de 56 Gbps, y sus capacidades de fabricación industrial difieren significativamente. Solo unas pocas compañías como Huafeng Technology y Avic Optoelectronics han desarrollado muestras del conector de alta velocidad de 112 Gbps, y todavía está en la etapa de mejora y optimización tecnológica. En algunos enlaces clave, todavía hay una cierta distancia de la producción y aplicación en masa.
3. Hay una brecha en las capacidades inteligentes de fabricación y detección en línea de conectores de alta velocidad
Los conectores de alta velocidad de gama alta tienen requisitos extremadamente altos para la estabilidad del proceso, el control de calidad y la limpieza ambiental. Además, las compañías de conectores extranjeros tienen altos costos laborales. Por lo tanto, al desarrollar conectores de placa posterior de alta velocidad, las compañías extranjeras los planearon como líneas de producción totalmente automatizadas. Su inteligencia y automatización son extremadamente altas, y la línea de ensamblaje incluso se da cuenta de una "fábrica de luz negra", casi no se requiere una intervención manual en todo el proceso. Debido a la ventaja del precio de las fábricas nacionales en términos de mano de obra, así como la escasez de tecnología y fondos para la construcción de fábricas inteligentes, la planificación general de la fabricación inteligente en empresas nacionales es relativamente tarde y no se ha establecido completamente. Durante mucho tiempo, el ensamblaje de conector en China se ha basado principalmente en el trabajo manual. Debido a la alta precisión, un pequeño tamaño, un proceso complejo y difícil de conectores de alta velocidad, se ponen requisitos estrictos sobre la calidad y la estabilidad del proceso de ensamblaje del producto. Los métodos manuales tradicionales son difíciles de garantizar la consistencia del ensamblaje del producto, y es difícil garantizar la calidad del producto en la producción a gran escala.
Con un fuerte apoyo de los ministerios y comisiones nacionales, la tecnología Huafeng y la optoelectrónica Avic han construido líneas de producción de automatización de conector de alta velocidad 20G y 56 g. Sin embargo, debido a los fuertes equipos especializados y los modelos de productos relativamente individuales, la investigación de tecnología de ingeniería continua y el desarrollo de capacidades aún se necesitan para lograr una producción inteligente de múltiples productos para capacidades de producción de automatización de productos de mayor velocidad.
