Hay muchos materiales diferentes para el recubrimiento superficial de conectores circulares. La diferencia en los materiales seleccionados y las diferencias en la tecnología de procesamiento afectarán a la calidad del conector. Por lo tanto, antes de recubrir la superficie del conector, es necesario controlar el material y la electroplacado Relación estrecha. Como:
Revestimiento de plata brillante sin cianuro: Este tipo de revestimiento se divide en tipo ordinario y tipo avanzado. El tipo ordinario utiliza tiosulfato como el principal agente complejo, y el tipo avanzado utiliza orgánicos libres de azufre como el principal agente complejo. La resistencia superficial de la capa de chapado es de 41 cm, y el espesor puede alcanzar más de 40 m.
Cobre brillante alcalino sin cianuro: Este es un nuevo pre-enchapado y espesamiento sobre la base de la aleación de cobre. Su espesor es generalmente superior a 10m, y también se puede tratar con efecto de ennegrecido.
Revestimiento de oro autocatalítico autocatalítico libre de cianuro: Na3[Au(SO3)2] se utiliza principalmente. El espesor del revestimiento puede ser de 1,5 m, que se utiliza principalmente para cerámica electrónica y placas de circuito flexibles.
Recubrimiento trivalente de zinc de cromo azul y blanco y pasivador de color: debido a que la sal de cromo hexavalente tiene un efecto cancerígeno, se utiliza sal de cromo trivalente en lugar de ella, y el color de pasivación azul y blanco es como el cromado, y su color es más hermoso, pero se requiere una prueba de pulverización de sal neutra.
