La mayoría de los terminales electrónicos necesitan un tratamiento superficial, el llamado galvanoplastia, por un lado, es para proteger el material de la base del resorte del terminal de la corrosión; por otro lado, se trata de optimizar el rendimiento de la superficie del terminal y establecer y mantener el contacto entre los terminales. Interfaz, especialmente control de película. En otras palabras, hace que sea más fácil lograr el contacto de metal con metal.
La mayoría de las lengüetas terminales están hechas de aleación de cobre y generalmente se corroen en el entorno de uso, como la oxidación y el sulfuro. El revestimiento de terminales es para aislar la caña del medio ambiente para evitar la corrosión. El material de revestimiento, por supuesto, no debe corroerse, al menos en el entorno de aplicación.
La optimización del rendimiento de la superficie del terminal se puede lograr de dos maneras. Uno es el diseño del terminal para establecer y mantener una interfaz de contacto de terminal estable; el otro es establecer un contacto metálico, requiriendo que no haya película superficial durante la inserción. Puede romperse.
La diferencia entre las dos formas de ruptura de la capa sin película y la capa de película es también la diferencia entre el revestimiento de metales preciosos y el revestimiento de metales no preciosos. El enchapado de metales nobles, como el oro, el paladio y sus aleaciones, es inerte y no tiene película propiamente dicha. Por tanto, para estos tratamientos superficiales, el contacto metálico es" automático" ;.
Para garantizar que el rendimiento de la superficie del terminal no se vea afectado por factores externos, como la contaminación, la difusión del sustrato, la corrosión del terminal, etc. La galvanoplastia no metálica, especialmente el estaño y el plomo y sus aleaciones, cubren una capa de película de óxido, pero cuando se inserta, la película de óxido se rompe fácilmente y se establece un área de contacto metálico.
Además, para metales con mala adherencia, la base de cobre se usa generalmente para mejorar la adherencia antes de la galvanoplastia; la conductividad de materias primas como el hierro y el cobre fosforado suele ser inferior al 20%, lo que no puede cumplir los requisitos de los conectores de baja impedancia. Por lo tanto, la resistencia se puede reducir después de que la capa superficial se galvanice con metales de alta conductividad como el oro.
